INTEL CORE I7-8700K 3,70/4,70GHZ LGA1151 COFFE LAKE S/VENTILADOR BOX
MICRO INTEL CORE I7-8700K 3,70/4,70GHZ LGA1151 COFFE LAKE S/VENTILADOR BOX
-
Política de seguridad (Información de seguridad y confianza para el cliente)
-
Política de envío (Información de seguridad y confianza para el cliente)
-
Política de Privacidad (Información de seguridad y confianza para el cliente)
Especificaciones
Número de procesador: i7-8700K
Desempeño
Cantidad de núcleos: 6
Cantidad de subprocesos: 12
Frecuencia básica del procesador: 3,70 GHz
Frecuencia turbo máxima: 4,70 GHz
Caché: 12 MB
Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3
TDP: 95 W
Información adicional
Opciones integradas disponibles: No
Libre de conflictos: Sí
Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 64 GB
Tipos de memoria: DDR4-2666
Cantidad máxima de canales de memoria: 2
Compatible con memoria ECC: No
Especificaciones de gráficos
Gráficos del procesador: Intel UHD Graphics 630
Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,20 GHz
Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB
Unidades de ejecución: 24
Compatibilidad con 4K: Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2304@24Hz
Resolución máxima (DP): 4096x2304@60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 4096x2304@60Hz
Compatibilidad con DirectX: 12
Compatibilidad con OpenGL: 4.5
Intel Quick Sync Video: Sí
Tecnología Intel InTru 3D: Sí
Tecnología Intel de video nítido HD: Sí
Tecnología Intel de video nítido: Sí
Nº de pantallas admitidas: 3
ID de dispositivo: 0x3E92
Opciones de expansión
Escalabilidad: 1S Only
Revisión de PCI Express: 3.0
Configuraciones de PCI Express: Up to 1x16 or 2x8 or 1x8+2x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16
Especificaciones de paquete
Zócalos compatibles: FCLGA1151
Máxima configuración de CPU: 1
Especificación de solución térmica: PCG 2015C (130W)
TJUNCTION: 100C
Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm
Baja concentración de opciones de halógenos disponibles: Ver MDDS
Tecnologías avanzadas
Compatible con la memoria Intel Optane: Sí
Tecnología Intel Turbo Boost: 2.0
Tecnología Intel vPro: Sí
Tecnología Hyper-Threading Intel: Sí
Tecnología de virtualización Intel (VT-x): Sí
Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d): Sí
Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí
Intel Transactional Synchronization Extensions New Instructions: Sí
Intel 64: Sí
Conjunto de instrucciones: 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones: SSE4.1/4.2, AVX2
Estados de inactividad: Sí
Tecnología Intel SpeedStep mejorada: Sí
Tecnologías de monitoreo térmico: Sí
Tecnología Intel Identity Protection: Sí
Programa Intel de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí
Seguridad y confiabilidad
Nuevas instrucciones de AES Intel: Sí
Secure Key: Sí
Intel Software Guard Extensions (Intel SGX): Sí
Extensiones de protección de la memoria Intel: Sí
Intel OS Guard: Sí
Tecnología Intel Trusted Execution: Sí
Bit de desactivación de ejecución: Sí
Intel Boot Guard: Sí
Número de procesador: i7-8700K
Desempeño
Cantidad de núcleos: 6
Cantidad de subprocesos: 12
Frecuencia básica del procesador: 3,70 GHz
Frecuencia turbo máxima: 4,70 GHz
Caché: 12 MB
Velocidad del bus: 8 GT/s DMI3
TDP: 95 W
Información adicional
Opciones integradas disponibles: No
Libre de conflictos: Sí
Especificaciones de memoria
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria): 64 GB
Tipos de memoria: DDR4-2666
Cantidad máxima de canales de memoria: 2
Compatible con memoria ECC: No
Especificaciones de gráficos
Gráficos del procesador: Intel UHD Graphics 630
Frecuencia de base de gráficos: 350 MHz
Frecuencia dinámica máxima de gráficos: 1,20 GHz
Memoria máxima de video de gráficos: 64 GB
Unidades de ejecución: 24
Compatibilidad con 4K: Yes, at 60Hz
Resolución máxima (HDMI 1.4): 4096x2304@24Hz
Resolución máxima (DP): 4096x2304@60Hz
Resolución máxima (eDP - panel plano integrado): 4096x2304@60Hz
Compatibilidad con DirectX: 12
Compatibilidad con OpenGL: 4.5
Intel Quick Sync Video: Sí
Tecnología Intel InTru 3D: Sí
Tecnología Intel de video nítido HD: Sí
Tecnología Intel de video nítido: Sí
Nº de pantallas admitidas: 3
ID de dispositivo: 0x3E92
Opciones de expansión
Escalabilidad: 1S Only
Revisión de PCI Express: 3.0
Configuraciones de PCI Express: Up to 1x16 or 2x8 or 1x8+2x4
Cantidad máxima de líneas PCI Express: 16
Especificaciones de paquete
Zócalos compatibles: FCLGA1151
Máxima configuración de CPU: 1
Especificación de solución térmica: PCG 2015C (130W)
TJUNCTION: 100C
Tamaño de paquete: 37.5mm x 37.5mm
Baja concentración de opciones de halógenos disponibles: Ver MDDS
Tecnologías avanzadas
Compatible con la memoria Intel Optane: Sí
Tecnología Intel Turbo Boost: 2.0
Tecnología Intel vPro: Sí
Tecnología Hyper-Threading Intel: Sí
Tecnología de virtualización Intel (VT-x): Sí
Tecnología de virtualización Intel para E/S dirigida (VT-d): Sí
Intel VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT): Sí
Intel Transactional Synchronization Extensions New Instructions: Sí
Intel 64: Sí
Conjunto de instrucciones: 64-bit
Extensiones de conjunto de instrucciones: SSE4.1/4.2, AVX2
Estados de inactividad: Sí
Tecnología Intel SpeedStep mejorada: Sí
Tecnologías de monitoreo térmico: Sí
Tecnología Intel Identity Protection: Sí
Programa Intel de imagen estable para plataformas (SIPP): Sí
Seguridad y confiabilidad
Nuevas instrucciones de AES Intel: Sí
Secure Key: Sí
Intel Software Guard Extensions (Intel SGX): Sí
Extensiones de protección de la memoria Intel: Sí
Intel OS Guard: Sí
Tecnología Intel Trusted Execution: Sí
Bit de desactivación de ejecución: Sí
Intel Boot Guard: Sí